近年来，随着LED行业的迅猛发展，LED的应用已经渗透到各个领域，从常规的家居照明到商业照明以及各个细分领域的照明,其具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长等特点，现已被广泛应用于汽车领域。
      升谱自成立以来，一直专注于各种照明领域LED的开发，随着车用照明LED市场的不断扩大，升谱近两年不断斥资投入新设备，加大汽车大灯LED的研发，较终获得了显著性的突破，Flipchip倒装LED的推出，使得升谱在车用LED市场占有了一席之地；同时，升谱不断改进新的工艺，较终推出较新一代白墙工艺倒装系列车用LED。与常规倒装LED不同的是，白墙工艺具有亮度更高的优势，减少LED晶片发出的光被底部基板吸收；同时，使用高温烧结的陶瓷基板，产品的导热性能更佳，减少光衰的同时，寿命将更长。该产品采用倒装芯片设计，无金线连接，抗挤压性强，满足客户实际使用环境；产品具有高亮度、高光效、高可靠性、使光角度均匀光斑好等优点。
      目前国内能量产白墙工艺倒装LED的企业寥寥无几，这也印证了升谱在国内LED封装行业的地位.